荣耀积极拥抱*技术和资源 与高通达成深度战略合作

5月19日晚，高通正式发布骁龙778g 5g移动平台，并宣布将为荣耀50系列提供芯片支持，这意味着双方已正式达成深度战略合作。

对此，荣耀产品线总裁方飞表示：“荣耀与高通技术公司的合作，是我们致力于联合全球领先的技术领导厂商的重要组成部分。我们将与高通技术公司一起释放产品体验的无限潜能，更好地服务全球消费者”。

去年荣耀的独立，对于国产手机甚至全球智能手机行业来说都是一个新变数。作为一个站在巨人肩膀上起步快速前行的公司，新荣耀成体系、整建制承接来自华为的核心技术团队，在全国拥有4个研发中心、100 多个业界一流水准的实验室，涵盖了 5g、ai、影像、软件、设计等领域的核心技术。

荣耀ceo赵明此前接受采访时表示：在核心技术比较完整地转移后，荣耀有得天独厚的优势可以快速地去争取和赢得高端市场。2021年荣耀的核心任务就是全力冲击高端市场。

重建供应链是新荣耀独立之后的工作重点，荣耀独立之后不再有任何供应链方面的束缚，几乎所有合作伙伴都快速恢复对荣耀的供应，本次与高通正式官宣合作之前，今年1月初，高通和荣耀的合作就有确定，此外包括amd、intel、美光、三星、微软、mtk联发科等供应商均已恢复与荣耀的合作。

荣耀50系列是荣耀首款搭载高通骁龙芯的5g手机，考虑到荣耀数字系列的高端定位，这意味着高通与荣耀的首次合作起点很高。不仅如此，能在如此短时间内完成与高通芯片的适配和应用，更足以表明荣耀所具备的核心技术，能够在芯片、系统等这些底层方面发挥作用。

赵明之前就曾表示，“我们可以做到比华为p跟mate系列更好。比如说硬件，我们有比mate和p更好的硬件基础能力，mate和p也是荣耀目前这些开发人员开发出来的，不论是在系统、结构设计、拍照技术，还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上，不存在什么我们做不出来的东西”。

凭借荣耀在芯片领域的研发实力，与高通的合作显然不会仅停留在适配的层面，赵明曾表示，荣耀要与合作伙伴做深度的耦合，而不是简单的合作，会参与到合作伙伴对未来芯片的规划和设计中，这种深度的技术合作显然会是荣耀手机与其他品牌的差异。

从国内手机市场的角度来看，荣耀与高通的合作也会给市场带来更多的创新力和可能性，从而推动整个行业的健康发展。

今年4月份信通院公布的信息显示，4月份国内手机销量、机型双双下滑，跌幅达到了1/3左右，其中很大一个原因就是华为、荣耀的缺席，相比之下去年二者则属于top级别。

荣耀50系列是荣耀与高通合作的新起点，以荣耀的研发实力，配合高通的*芯片，势必会对目前行业竞争格局造成一定的冲击，而伴随双方未来的持续深入合作，也将为当前手机市场发展注入更多想象空间。

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