联发科发布Helio P22芯片：8核12nm、原生面部解锁

5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片helio p22。

helio p22采用台积电12nm finfet工艺打造，cpu设计为8核a53，最高主频2.0ghz。

gpu采用powervr ge8320，频率650mhz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080p 30fps视频回放。

内存支持lpddr3/4x，频率最高1600mhz,容量最高6gb，闪存最高支持emmc 5.1。

摄像头方面加入了ai面部解锁、智慧双摄（1300万+800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4g待机、下行最高cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。

由于没有独立的edgeai，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将p22视为p60的“小弟”，成为更平价的选择。

联发科称，p22已经进入量产，6月份就会有手机搭载它亮相了。