Intel 10nm 40核心至强首次露面：疑似双芯组合

在服务器大战中，amd 7nm工艺、zen3架构的第三代霄龙epyc 7003系列(代号milan)已经亮剑，最多64核心128线程、八通道ddr4-3200、128条pcie 4.0、280w热设计功耗。

intel这一方的新品则是单/双路型的第三代可扩展至强(代号ice lake-sp)，首次引入10nm工艺而且是增强版的10nm superfin，采用全新的sunny cove cpu架构，首次原生支持pcie 4.0，继续强化ai加速。

本月23日，intel新任ceo帕特·基辛格将发表上任之后的第一次公开演讲，ice lake-sp将是主角之一，届时会透露不少信息，而正式发布时间，根据快科技掌握的情报，就在4月7日。

ice lake-sp晶圆

今天在惠与(hpe)的官网信息中，不小心泄露了ice lake-sp*系列至强铂金的部分型号规格。

最高端的是至强铂金xcc 8380，40核心80线程，基准频率2.3ghz，热设计功耗270w。

其他型号还有：

－ 至强铂金xcc 8368，38核心76线程，2.4ghz，270w

－ 至强铂金xcc 8360y，36核心72线程，2.4ghz，250w

－ 至强铂金xcc 8352y，32核心64线程，2.2ghz，205w

－ 至强铂金8351n，36核心72线程，2.4ghz，225w

－ 至强铂金8358，32核心64线程，2.6ghz，250w

－ 至强铂金8358p，32核心64线程，2.6ghz，240w

－ 至强铂金8352s，32核心64线程2.2ghz，205w

xcc代表什么还不清楚，y、n、p、s等后缀应该是不同的功能划分，包括技术特性、内存规格等等，这也是惯常手段。

有消息称，ice lake单个芯片的最大核心数和上代一样依然是28个，在网上的都是双芯封装，俗称胶水大法。

那么这样的话，理论上可以做到56核心112线程，但至少现在还没有看到，如果只到40核心显然是出于功耗、发热控制的考虑。

事实上，amd霄龙、锐龙也都是“胶水”，只不过相比早些年粗暴地将两颗芯片整合封装在一起，现在都是更先进的chiplet小芯片设计，不同核心间的通信基本不成问题，顶多就是延迟略高一些而已。

intel再往后的第四代可扩展至强sapphire rapids，也是多芯封装，内部做多4颗芯片，可做到最多60核心，实际使用56个。

sapphire rapids内部紧密相连的四颗芯片

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