Intel下代至强激增至80核心160线程：终于反超AMD

intel上个月发布了代号ice lake-sp的第三代可扩展至强(单/双路)，首次引入10nm工艺，核心数量从28个增加至40个，不过相比amd二三代霄龙的64个仍然有很大距离。

根据此前曝料，代号sapphire rapids的第四代可扩展至强，核心数最多也不过60个，而且实际只会开启56个，依然不敌竞品。

难道，intel真的打算在核心数上就此放弃了吗？

近日，有网友分享了sapphire rapids的最新开核猛照，依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成，而每颗小芯片包含多达20个核心，4×5的布局清晰可见，如此一来总的核心数就是80个，对应160线程。

而此前60核心型号的每个小芯片包含15个核心，布局方式是3×5。

只是，60核心的都无法保证良品率，不得不每个小芯片屏蔽一个核心，80核心的又会怎样呢？

，sapphire rapids将采用10nm superfin加强版工艺制造，首发支持ddr5内存，最高八通道、4800mhz频率，同时首次集成hbm2高带宽内存，最多64gb，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面，首发支持pcie 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条upi 2.0，每路带宽16gt/s，还支持cxl 1.1高速互连总线，也可以通过pcie 5.0、cxl连接独立的fpga加速器，指令集方面支持int8、bfloat16精度的amx、tmiul。

功耗也相当惊人，tdp上限从270w提高到350w，据说还能解锁400w。

 

- the end -

转载请注明出处：快科技