Intel Xe独显点满科技树：7nm工艺、2D+3D封装、百亿亿次超算

为了未来的高性能计算市场，intel现在是把cpu、fpga、ai以及自己最弱的gpu处理器全都抓一遍了，高性能gpu计划xe已经不是秘密了，最快2020年上市，但这还不是intel最厉害的gpu，2021年要上7nm工艺的xe显卡。

在日前的isc国际超算大会上，intel进一步公开了用于加速计算的xe gpu的细节，来自美国微博的用户ahmad ali曝光了intel在isc19大会上的ppt，介绍了xe加速卡的独特之处。

首先是7nm工艺，intel上个月宣布2021年推出7nm工艺，首发的就是xe高性能gpu芯片而非cpu芯片。

其次，xe加速芯片还会用上2d的emib及3d的foveros封装技术，这两种都是intel最先进的封装技术，允许不同工艺、不同架构的小芯片封装成一个处理器，这也意味着xe gpu里面的芯片不全是7nm工艺的，可能还有14nm或者10nm工艺的，现在我们还不能确定里面的架构。

最后，intel之所以给xe加速gpu芯片上马7nm工艺，很大一个原因就是为了 2021年的aurora超算，这是美国能源部规划的百亿亿次超算之一，由intel同时负责提供cpu及gpu加速芯片。

当然，以上所说的都是用于高性能计算市场的xe，消费级的xe显卡是2020年发布，没可能用上7nm工艺，之前官方说的是10nm工艺，但是目前为止这一切都不会是定数，甚至有可能是intel找别家晶圆厂代工。

对于10nm及之后的7nm工艺，intel会持续像现在的14nm一样，对每一代新工艺持续进行优化，明后年将接连出现10nm+、10nm++；7nm 2021年登场，2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。