苏姿丰：AMD Zen4锐龙、EPYC处理器明年见

在今天上午（6月1日）结束的台北电脑展专场活动中，amd ceo苏姿丰博士再度确认，基于5nm zen4架构的锐龙、epyc霄龙处理器将于明年登场。

至于下半年，实际上zen3家族的拼图还有待完善，包括8月5日面向diy零售市场开卖的锐龙7 5700g和锐龙5 5600g apu处理器、预计8月份发布9月上市的第四代线程撕裂者等。

此外，b2步进的锐龙5000 cpu通过制造工艺优化，也将推向市场。

按照本次活动上的预告，amd还会将3d垂直缓存封装技术应用到部分高端处理器上，时间是年底，应该是zen3尝鲜。

回到zen4，，zen4对比zen3，ipc性能提升20%左右，采用am5接口（lga1718），外围支持ddr5-5200内存，x670主板支持28条pcie 4.0通道，锐龙最高24核、epyc最高96核。

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