高通、博通、联发科已研发Wi-Fi 7芯片 问世还需2-3年

去年随着骁龙865的力推，wi-fi 6快速普及，目前一两百块的无线路由都已支持wi-fi 6了。再往下就是wi-fi 7，高通、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片，但问世还需要2-3年。

据媒体报道，高通副总裁rahul patel指出，高通在wifi6产品线过去两年已经有成熟的生产，包括手机、pc、路由器，产品线很广，wifi6e则是自去年下半年已经生产。

高通现在已经在进行wi-fi 7的相关研发，网络速度会相较wi-fi 6再增加一倍。

此外，wi-fi 7也可以结合多个频谱，也会提供更高画质体验，但wi-fi 7现在还早，也许再过2年到3年才有机会看到wi-fi 7。

除了高通之外，博通、联发科等网络芯片大厂也在积极研发wi-fi 7芯片。

wi-fi 7极有可能就是未来802.11be标准的商用名，相比wi-fi 6的8数据流，wi-fi 7将支持16条数据流，支持cmu-mimo。其中，c代表coordinated（协同），意为16条数据流可以不由一个接入点提供，而是由多个接入点同时提供。

其次，wi-fi7还引入了新的6ghz频段，三频段同时工作，并且还将扩大单信道的宽度，从wi-fi6的160mhz倍增至320mhz。

wi-fi 7将信号的调制方式升级到了4096qam，以拥有更大的数据容量，最终速度可达30gbps，是目前wi-fi 6网速9.6gbps的三倍。

- the end -

转载请注明出处：快科技