20%处理器依赖外包 Intel押注台积电3nm：14代酷睿就要上

台积电在先进工艺代工上的优势越来越明显，这也让intel与台积电的关系微妙起来，整体方向上是竞争，但intel也会加大与台积电在芯片代工上的合作，特别是今年底量产的3nm节点上。

大摩分析师charlie chan日前发表报告，预测台积电今年将从intel、苹果等公司手上赢得更多订单，因此上调了台积电的评级，看好未来发展。

根据他的报告，台积电在2023年的3nm芯片代工市场上几乎是垄断性的，市场份额接近100%。

3nm工艺的vip客户依然是苹果，不过intel也会加入这次的首发大战中，2024年他们的处理器中20%的需求都会依赖外包生产。

虽然charlie chan的报告中没有提到intel哪些处理器会使用台积电3nm工艺，不过之前消息称intel的14代酷睿、代号metor lake的处理器会首发，这一代处理器会使用小芯片封装，其中cpu计算模块是intel自家的intel 4工艺，gpu模块很可能就是台积电3nm工艺代工的，毕竟intel现在的arc独显gpu使用的就是台积电6nm工艺代工。

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