性能较P23提升70%!联发科Helio P60发布:12nm八核
程序员文章站
2022-04-05 22:47:47
mwc大会上,联发科正式发布了helio p60芯片,基于台积电12nm工艺制造。
参数方面,这颗soc采用8核心设计,具体来说是big.little结构,四颗cortex a7...
mwc大会上,联发科正式发布了helio p60芯片,基于台积电12nm工艺制造。
参数方面,这颗soc采用8核心设计,具体来说是big.little结构,四颗cortex a73大核和四颗cortex a53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0ghz,cpu性能提升70%(相对p23)。
gpu集成mali-g72 mp3,频率800mhz,性能提升70%(相对p23)。
运行内存最高支持8gb容量的lpddr4x-1800,闪存支持最高emmc 5.1和ufs 2.1。
基带方面,下行支持cat.7,最高300mbps,全网通设计,可实现双卡双4g,集成802.11ac wi-fi和蓝牙4.2。
按照联发科的说法,这颗soc内建自家的corepilot 4.0,能智慧地调度cpu/gpu资源,确保性能功耗两不误。
同时,集成三组isp,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,功耗减少18%,支持4k视频拍摄、实时hdr。
另外,屏幕最高支持到20:9的fhd分辨率。
值得一提的是,联发科透露p60集成了基于edge ai平台人工智能单元apu(ai processing unit),可实现每秒280gmac的处理能力。
联发科称,p60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。
从早先泄露的跑分来看,p60在geekbench 4中,单核可达1600,多核可达5800左右,基本是骁龙660的水平。
上一篇: 从物理题里看出了爱情