7nm“真香”登场！ AMD Radeon VII显卡图赏

amd在1月份的ces大会上正式发布了全新一代显卡，采用了传说许久的的7nm vega20核心。我们也在第一时间从amd拿到了这张显卡，来一起看看它的外观细节和内部结构吧。

amd公版的radeon vii采用了三风扇布局，外壳为银白色的铝合金材质。

风扇为透明材质的9cm风扇。

顶部细节。

显卡顶部有可以发光的红色radeon logo。

电源接口为8+8pin设计，在显卡的这一角还布置了一个与前代vega系列公版显卡很相似的三面“r"字装饰灯。

显卡背板同样为铝合金材质，为了照顾散热设计了大面积的镂空处理。

接口部分为三枚dp1.4接口和一枚hdmi2.0接口。

散热器方面采用的是均热板底座+5热管的设计，规模上相当夸张。不过考虑到这是一款tdp达到300w的显卡，这样的散热规模可以理解。

这一代的radeon vii与之前的amd旗舰显卡一样，采用了与gpu核心一同封装的hbm2显存，所以pcb板上也就留下了更多空间给供电模组发挥。其供电总相数达到了惊人的14相，非常夸张。且全部电容均为钽电容，虽然成本更高，但电气性能和高负载高温度下的稳定性有着本质性的提升。

根据资料显示，其hbm2显存容量高达16gb，显存带宽高达1tb/s. 而采用7nm工艺的vega20显示核心，则拥有3840个流处理器。但核心面积仅331平方毫米，7nm工艺带来的进步显而易见。

这款显卡将于2月7日上市销售，由于恰逢春节假期，所以首发测试不得不顺延到年后，届时我们将为大家带来详尽的游戏和基准性能测试以及全新vega20核心的解析。