首发Intel埃米工艺 高通：Intel代工更有弹性、尚无具体产品

前几天intel宣布了全新的工艺路线图，从目前的10nm工艺一路升级到intel 3工艺，之后就是埃米时代，并且拉到了高通作为第一家客户使用intel 20a工艺，高通认为多了intel代工也更具弹性。

在日前的财报会议上，高通新任ceo安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益，但目前还没有具体的产品计划。

安蒙表示，高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展，协助强化供应，在上季取得第一批大量出货，未来数月还有更多出货，年底前，供应情况有望大幅改善。

根据intel之前的说法，大家看到intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是intel未来的intel 20a工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。

等这么久的原因是intel的20a工艺变化太大，放弃了finfet工艺，转向了gaa晶体管，intel开发出了两大革命性技术，分别是ribbonfet、powervia。

其中powervia是intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

ribbonfet是intel对gaa晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出finfet以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

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