AMD下代RDNA3显卡细节曝光：性能提升两倍 超400W功耗

2022年对amd来说很关键，除了5nm zen4架构的锐龙/霄龙处理器之外，显卡也要升级到radeon 7000系列，基于rdna3架构，首次采用小芯片架构，5nm及6nm芯片合体，最新传闻功耗超过400w。

在未来一代显卡上，nvidia及amd殊途同归，两家都会通过大规模提升计算核心、增加核心面积、放宽tdp功耗的方式来大幅提升性能，只是两家的具体实现方式不同。

amd这边的rdna3架构显卡会使用小芯片设计，其中旗舰显卡rx 7900 xt的navi31系列核心会采用双芯片封装，分为两个所谓的gcd模块(概念等同锐龙处理器里的ccd)，5nm工艺制造，以及一个mcd模块(类似锐龙的iod)，6nm工艺制造。

navi 31会集成多达15360个流处理器(alu单元)、512mb无限缓存，分别是现在navi 21核心的三倍、四倍，而显存依然是256-bit gddr6，这些参数差不多了。

最新消息显示，rdna3架构显卡的频率依然可以达到2.4ghz到2.5ghz，fp32浮点性能可达75tflops，这将是rx 6900 xt显卡的 三倍，也就是说性能提升200%。

不过这个主要是指浮点运算能力，游戏性能还要看光栅性能，提升幅度约为150%，没有浮点那么强大，但也足够让人惊讶了。

rx 7900 xt的性能很吸引人，但是代价也不小，爆料称其核心面积将达到800mm2，而且功耗会超过400w，毕竟性能越高，功耗就低不了。

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