AMD X570S主板首曝：Zen3+新座驾

amd 7nm zen3架构之后，下一站本来应该是新工艺新架构的5nm zen4，但是可能是台积电工艺进度和产能的缘故，也可能是商业上的考虑，中间多出一个7nm zen3+，代号“warhol”(沃霍尔)。

除了处理器和架构过渡升级一代，芯片组主板可能也会采取类似的策略。

技嘉近日向欧亚经济委员会(ecc)提交了七款新的主板产品型号，从命名上看疑似都基于amd x570s芯片组。

这是我们第一次看到这样的情报。虽然也不排除是技嘉自己的命名规则，但以前从未看到过amd平台有“s”后缀的主板产品，因此极大概率是x570的升级版。

amd x570发布于2019年7月，目前仍是旗舰平台，锐龙3000系列、锐龙5000系列都支持，规格上也不落伍。

但是如果下一步是zen3+，连用两年的x570芯片组小小的升级一下也非常符合逻辑，尤其是i/o、网络等方面。

不知道，b550、a520是否也会有类似的升级版。

intel方面今年底推出alder lake 12代酷睿，首次桌面10nm，首次大小核架构，首次ddr5，而明年的raptor lake 13代也是一个更新版，再往后的meteor lake才会全新升级，拥有7nm工艺、3d混合封装与架构等。

amd 500系列芯片组i/o规格对比

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