AMD 7nm芯片三家封测厂商分工：大陆厂商入围

本文经授权转载，其它媒体转载请经超能网同意

随着gf公司退出7nm工艺研发、生产，台积电成为全球7nm芯片代工市场的最大赢家，amd也宣布把未来的7nm芯片订单都转交给台积电代工，目前发布的7nm vega、7nm罗马处理器及7nm锐龙都是台积电的7nm工艺代工的。

晶圆代工是芯片生产中的重要一步，不过后续还有封测服务，这方面amd的7nm芯片就有三家供应商了，除了台积电、硅品精密之外，国内的通富微电也是amd 7nm芯片的封测厂商之一。

随着ces展会上的发布，amd现在的消费级锐龙处理器、服务器级epyc处理器以及radeon显卡三大业务都开始进入7nm节点，由于gf公司退出，amd的7nm芯片订单目前只能依赖台积电的7nm工艺代工。

去年官方宣布这则消息之后，很多玩家认为这对amd是好事，毕竟gf以往在代工上不太靠谱的表现让人怀疑他们的7nm代工能否顺利量产，但是从amd角度来说，完全依赖一家供应商的风险其实更大，只是7nm芯片代工上他们没有别的选择了。

晶圆代工生产之后还需要封装测试，后端工序上amd就吸取教训了，至少有三家供应商。

digitimes援引业界消息人士称，tsmc台积电、spil硅品精密及tmfe通富微电是amd 7nm芯片的三家供应商，其中台积电使用cowos芯片封装技术为amd封测7nm数据中心处理器，也就是epyc罗马芯片。

硅品、通富微电则是amd 7nm桌面、移动版cpu、gpu的封测合作伙伴。

简单来说这三家厂商的划分就是台积电封测epyc系列，消费级的7nm cpu、gpu是硅品、通富微电分担。

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（tf-amd苏州）、tf amd microelectronics (penang) sdn. bhd.（tf-amd槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

他们与amd的合作源于收购amd在苏州及马来西亚槟城的封测厂，上面提到的苏州通富超威、tf-amd槟城就是amd出售了85%的股权给通富微电，并获得了amd这个大客户。根据通富微电早前的消息，他们与amd配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长。