Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心

不久前的架构日活动上，intel首次宣布了全新的3d混合封装设计“foveros”，而今在ces 2019展会上，intel宣布了首款基于foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“lakefield”。

foveros是一种全新的3d芯片封装技术，首次为cpu处理器引入3d堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更适合的功能特性，获得最高性能或者最低能耗。

lakefiled集成了五个cpu核心，分为一个大核心、四个小核心，都采用10nm工艺制造，其中大核心的架构是最近宣布的下一代sunny cove，有自己的0.5mb llc缓存，四个小核心的架构未公布，或许是新的atom，共享1.5mb二级缓存，同时所有核心共享4mb三级缓存。

作为一款完整的soc，它还集成了低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit lpddr4内存控制器、各种i/o模块。

lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是intel史上最小的，宽度只比一枚25美分硬币略大一些，长度则只相当于五枚硬币并排。

lakefiled面向移动笔记本设备，可以实现小于11寸的便携式设计，相关产品今年圣诞节前上市。