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消息称苹果要承包台积电前期3nm产能:为自研三款新U做准备

程序员文章站 2022-04-02 16:45:55
对于苹果来说,现在他们就是要集中精力,来全力推进和发展自研桌面cpu,所以台积电重要性不言而喻。据供应链透露消息称,苹果正在跟台积电密切商议,双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备,而前期苹果可能会全...

对于苹果来说,现在他们就是要集中精力,来全力推进和发展自研桌面cpu,所以台积电重要性不言而喻。

据供应链透露消息称,苹果正在跟台积电密切商议,双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备,而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。

目前苹果的m1、m1 pro和m1 max均采用了台积电(tsmc)的5nm工艺制造,明年会推出第二代的m2系列soc,仍将利用台积电n5制程节点(n5p、n4、n4p)。

按照产业链消息人士的说法,下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于macbook pro和其他mac桌面电脑。

m1、m1 pro和m1 max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个cpu核心。

m1芯片是8核cpu,m1 pro和m1 max都使10核cpu。目前,苹果高端mac pro最高选配28个核心,是intel至强w芯片。

台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片,而且同时为iphone和mac供货。第三代苹果芯片的代号为ibiza、lobos和palma,会首先出现在高端mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸macbook pro。

消息称苹果要承包台积电前期3nm产能:为自研三款新U做准备

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