Intel独显要全面对抗NVIDIA和AMD：Xe架构规划500瓦产品

日前，外媒dt拿到一份来自intel数据中心集团的ppt文稿，成篇于2019年早期。ppt揭示了intel x^e架构（代号arctic sound）显卡的一些核心细节。

据悉，intel在设计x^e之初，就非常严肃地考察过nvidia和amd，甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量。

具体到xe，似乎采用了一种瓦片式小芯片的设计，每片瓦具备128个执行单元（eu），四片式结构（foveros 3d封装）的高端产品热设计功耗最高可达500w，要知道，nvidia目前最*的rtnx titan不过280w热设计功耗。

不过，集合另一张ppt可知，400/500w的显卡需要匹配48伏电压输入（只在服务器电源中提供），消费级的12伏最高300w。

另外，文档还确认基于x^e(arctic sound)的加速卡，会匹配hbm2e(针脚带宽2.8gbps)的hbm2e显存，支持pcie 4.0。

最后需要注意的是，由于上述ppt是在2019年初交付，所以不排除intel后续调整产品规划的可能。

图为dg1-sdv