AMD官方预热：Zen3加强版霄龙、CDNA2架构加速卡一起来

amd官方宣布，将于美国东部时间11月8日11点(北京时间8日23点)，举办一场题为“加速数据中心首映”(accelerated data center premiere)的主题活动，展示amd epyc霄龙处理器、instinct加速计算卡的未来创新。

amd总裁兼ceo苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理forrest norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理dan mcnamara将会分别发表演讲，介绍相关技术和产品。

如果不出意外，epyc霄龙新品将是代号“milan-x”的三代霄龙升级版，仍然基于zen3架构，但会加入3d v-cache堆叠缓存，进一步提升性能。

根据此前曝料，milan-x会堆叠512mb 3d v-cache缓存，加上原有的256mb，合计达768mb。

具体有四个型号，包括64核心的7773x、32核心的7573x、24核心的7473x、16核心的7373x，都标配256mb三级缓存、512mb堆叠缓存。

它对应的消费级版本是vermeer-3xd，也就是传说中的锐龙6000系列，可能要到明年初才会发布。

计算卡新品则是instinct mi250x、mi250，代号aldebaran，cdna2架构，首次采用mcm双芯封装。

它拥有最多110个计算单元，集成创纪录的128gb hbm2e显存，核心频率1.7ghz，7nm工艺，热设计功耗达500w。

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