AMD Zen5被曝最多256核心：峰值功耗600W

amd zen4架构还没诞生，zen5的传闻就一直不断，尤其是在数据中心级的epyc霄龙处理器上。

曝料大神executablefix日前称，amd zen5架构、代号“turin”(都灵)的下下代霄龙处理器，最高cdtp(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的600w，比目前zen3 280w、下一代zen4 400w都要高出不少。

为何如此之高？核心原因就是，规格太高了！

zen3霄龙最多64核心128线程，zen4一代预计会最多最多96核心192线程，并支持12通道ddr5内存。

而根据@greymon55 的最新曝料，zen5霄龙将有两种核心配置，一是256核心512线程，二是192核心384线程，相当于现在的足足4倍！

具体如何达成尚不得而知，但无外乎增加每个ccd模块的核心数(比如翻番到16个)，同时增加ccd模块半身的数量。

为了容纳更多核心、支持ddr5/pcie 5.0，zen4、zen5架构的霄龙都会改成新的la6096封装接口，多出来超过2000个触点。

zen5 ccd 16核心？

 

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