四年升级五代CPU工艺 Intel拼了老命：一定要夺回第一

本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构，还会升级intel 7工艺，这个就是之前的intel 10nm sf增强版工艺，虽然换了名字，但是这对intel来说是个起点，cpu工艺接下来要爆发。

alder lake之后，intel下一个cpu节点是intel 4，也就是之前的7nm euv工艺，首款产品是meteor lake，目前已经tape in，2023年正式问世。

intel 4之后还有intel 3，进一步优化finfet、提升euv，能效比继续提升大约18％，还有面积优化，2023年下半年投产，不过intel没公布具体的cpu产品。

2024年则是最重要的一次升级，intel 20a工艺来了，放弃finfet晶体管，拥有两项革命性技术，ribbonfet就是类似三星的gaa环绕栅极晶体管，poervia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。

接下来是intel 18a，预计2025年初投产，继续强化ribbonfet，还有下一代高na euv光刻，与asml合作。

这就意味着intel会在2021到2025年的4年时间里，不停地发布5代cpu工艺，而且会有多次重大技术升级，不仅首发埃米级cpu工艺，还会首发asml的下一代euv光刻机。

在今天的财报会议上，intel ceo也强调了这几年中升级5代cpu工艺的重要性，还说18a工艺已经吸引几家感兴趣的客户，当然intel是不会公布具体名字的。

如果进度没有延期，那么未来的4年里可以说是intel史上工艺升级最快也是最重大的节点，14nm挤牙膏那样的情况不会有了，intel的目标就是2024年追赶对手，2025年的18a工艺节点则会全面领先，夺回第一的位置。

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