高通：超30家厂商采用X55基带 终端明年上市

10月15日消息，高通今日宣布，骁龙x55 5g调制解调器及射频系统已被全球超过30家oem厂商采用，以支持商用5g固定无线接入（fwa）cpe终端自2020年开始发布。

据悉，与高通合作的合作的oem厂商和解决方案提供商包括智易科技、亚旭、avm、casa systems、仁宝电脑、cradlepoint、广和通、富智康集团、franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、inseego、lg、linksys、美格智能、netgear、诺基亚、oppo、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、sierra wireless、日海智能、technicolor、telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

高通公司称，骁龙x55 5g调制解调器及射频系统提供完整的从调制解调器到天线的全集成5g解决方案，旨在简化多种移动宽带产品的开发工作，包括6ghz以下、毫米波以及增程毫米波cpe终端。

高通公司将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的qualcomm 5g峰会上，展示搭载骁龙x55 5g调制解调器及射频系统的商用cpe终端。

今年2月份，高通发布了第二代5g基带骁龙x55，采用最新的7nm工艺制造，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并实现7gbps速率，支持毫米波和6ghz以下频段，以及sa独立组网和nsa非独立组网模式。4g部分，骁龙x55也比以往的4g基带有所提升，最高支持制式来到lte cat.22，速度可达2.5gbps。