台积电12月初将公开5nm秘密：全面使用EUV 性能提升15%

最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条，原因就在于台积电在晶圆代工市场上太强了，7nm大规模量产仅此一家，苹果、华为、amd都在抢着用，接下来他们就要抢5nm工艺了。

台积电的5nm工艺已经研发完成，而且量产时间也提前了，最快明年3月份量产，，同时台积电也提升了5nm产能，从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆。

根据官方数据，相较于7nm（第一代duv），基于cortex a72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的sram也十分优异且面积缩减。

除此之外，今年7月份台积电又宣布了增强版的n5p，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

还有一点，台积电的5nm节点还会全面使用euv工艺，相比7nm euv工艺只使用4层euv光罩，5nm euv工艺的光罩层数将提升到14-15层，对euv工艺的利用更加充分。

至于5nm芯片的客户，目前苹果及华为的5nm芯片已经流片成功了，预计a14及华为麒麟1000（暂定名）会最先使用上5nm工艺，高通的下下代处理器骁龙875也会是台积电5nm代工，不过进度要比前面两家更晚。

在pc行业，amd也确定会使用台积电的5nm工艺，预计是2021年的zen4架构首发，同时zen架构也会有明显的改进，目前还在设计中。

台积电公司日前表示，将在12月初的iedm 2019大会上公布5nm工艺的具体情况，届时外界可以一览5nm工艺的具体技术秘密了。