7nm Zen2！AMD四代锐龙APU首次现身：45W塞进12核心？

amd apu一直是非常受欢迎的产品序列，不过在工艺架构方面总是比单独的cpu慢一拍，比如第三代锐龙已经进化到7nm工艺、zen 2架构，而锐龙apu还停留在12nm工艺、zen+架构。

根据规划，amd即将推出代号“renoir”(雷诺阿)的第四代锐龙apu，终于引入7nm工艺和zen 2架构，同时面向桌面和笔记本，分别采用am4、fp6封装接口。

桌面延续am4毫无意外，而笔记本上从fp5更换到fp64，无疑暗示着较大的变化。

今天，外媒曝料了一组四代锐龙apu移动版的基本型号、规格，包括消费级、企业级两类，看样子都会采用全新的命名方式。

其中，消费级已知三款锐龙9 b12、锐龙7 b10、锐龙5 b8，热设计功耗均为45w。

显然都是标压高性能版，也将是移动版锐龙apu第一次引入锐龙9序列，第一次将热设计功耗从35w提高到45w，很明显是要对抗intel 45w的酷睿i9序列。

b12、b10、b5有何含义暂不清楚，有猜测认为分别对应12个、10个、8个核心，果真如此那就太狂野了，毕竟现在的移动版锐龙apu最多才4个核心，即便是7nm zen2加持，即便是热设计功耗放宽，能塞进去12个核心也堪称奇迹。

企业级则有四款锐龙9 pro b12、锐龙7 pro b10、锐龙5 pro b8、锐龙3 pro b6，热设计功耗均只有15w。

看这意思应该是低压低功耗版，但不清楚为何消费级、企业级产品命名规则类似，规格却差这么多，不知道amd葫芦里卖的什么药，不排除现在看到的还不是最终型号命名的可能。

鉴于目前的曝料还比较初级，暂时不好判断下一代锐龙apu到底会是什么样子，桌面版也暂无线索，但既然用上了大家梦寐以求的7nm zen2，绝对是值得期待的。