AMD Zen 3架构处理器将于2020年登场：7nm EUV工艺提升20%性能

amd正如期推进着7nm zen架构处理器，其中第一代产品为zen 2，第二代将是zen 3架构。

其中zen 3会升级到台积电的7nm euv工艺（第二代），工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。

按照去年底amd cto mark papermaster的说法，zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的ipc（每时钟周期指令集）增幅。

按照amd官方路线图，zen 3架构的处理器将在2020年登场。

另外，5月底开幕的台北电脑展上，amd预计将正式发布基于7nm duv的第三代锐龙处理器。