Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世

今年3月份，刚刚上任ceo没多久的基辛格宣布了intel idm 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的ocotillo园区，这里现在就是intel乃至美国最重要的芯片生产基地。

现在intel官方宣布，9月24日，intel ceo基辛格以及*高官、社区*一起举行奠基仪式，庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工，这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。

3月23日，基辛格公布了intel的idm 2.0战略，带来了多个重大决策，包括投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾intel信息技术峰会（idf）并升级为intel创新（intel innovation）峰会。

建设中的两座晶圆厂，一个是为未来的先进工艺产能做准备，一个是为晶圆代工服务的，该投资计划预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

虽然intel没有详细提及先进工艺的具体情况，不过已经被改名为intel 4的7nm工艺会是重点，通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间，新工厂建成之后有望生产14代酷睿处理器meteor lake，目前已经tape in，2023年正式问世。

对于meteor lake处理器，除了升级工艺之外，这次还会用上foveros 3d封装技术，里面会集成不同工艺的ip核心，这也是intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术，以前的胶水多核只是简单的2d封装，现在是3d封装多芯片结构了。

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