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超小体积5G模块SIM8202G-M2

程序员文章站 2022-02-01 07:27:05
7月29日,第十四届国际物联网博览会如期在深圳拉开帷幕。作为疫情期间物联网行业首个大型线下展览,博览会迎来了业内众多的生态合作伙伴。芯讯通携多款产品参加了博览会,并在会上进行了超小尺寸5G模组SIM8202G-M2的全球首发。SIM8202G-M2是一款多频段小尺寸的5G 模组,具有全新的四天线设计。30*42mm的封装尺寸,可以较好满足对尺寸要求较高的终端产品的需求。至此,芯讯通已经推出SIM8200EA-M2,SIM8200CE-M2,采用LGA封装的SIM8200G以及支持毫米波的SIM8300G-...

7月29日,第十四届国际物联网博览会如期在深圳拉开帷幕。作为疫情期间物联网行业首个大型线下展览,博览会迎来了业内众多的生态合作伙伴。芯讯通携多款产品参加了博览会,并在会上进行了超小尺寸5G模组SIM8202G-M2的全球首发。
超小体积5G模块SIM8202G-M2SIM8202G-M2是一款多频段小尺寸的5G 模组,具有全新的四天线设计。30*42mm的封装尺寸,可以较好满足对尺寸要求较高的终端产品的需求。至此,芯讯通已经推出SIM8200EA-M2,SIM8200CE-M2,采用LGA封装的SIM8200G以及支持毫米波的SIM8300G-M2和超小尺寸SIM8202G-M2,形成了较为全面的产品线。芯讯通5G模组支持NSA / SA组网,覆盖全球主要运营商网络频段,可以兼容多种通信协议,非常适用于远程医疗,远程教育等高速率场景需求。

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