Marvell ThunderX3处理器解析：96核心384线程、ARM芯片之王
长久以来，服务器、数据中心领域一直是x86 cpu架构的天下，但是随着市场需求、应用负载的多元化，随着云计算、边缘计算、高性能计算的不断演进，risc-v、arm等架构也都迎来了新的爆发机遇，尤其是arm，众多巨头纷纷参与，生态建设也是如火如荼。
比如最近，亚马逊就发布了arm架构的64核心graviton2，安晟培(ampere)则推出了80核心的altra。现在，mavell(美满电子)奉上了第三代arm芯片“thunderx3”。
marvell的大名很多人可能不太熟悉，但这家历史悠久的半导体企业其实随时都在你身边，比如机械硬盘主控，绝大部分都出自marvell的手笔，ssd主控也有丰富的产品。
marvell成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉，在美国、以色列、印度、德国、中国都设有研发中心，全球员工超过5000人，全球专利超过1万件，2020财年收入27亿美元，核心业务覆盖存储、网络、计算三大领域，特别是拥有超过15年的高性能多核心cpu研发经验。
mavell旗下拥有完整的cpu处理器产品线，包括armada、octeon tx、octeon fusion、thunderx四大系列，尤其是已经悄然成为全球最大的arm服务器处理器供应商，应用范围、生态支持都独步全球，累计出货量已突破1亿颗。
2017年，marvell还以约60亿美元的价格收购了美国无工厂半导体企业cavium(凯为半导体)，进一步增强了arm平台的设计能力。
既然有了成熟的x86，为何要大力推广arm？它有什么吸引整个行业的呢？
marvell认为，在架构、工艺、性能、能效、生态等多个方面，arm都展现出了更优秀的品质，虽然不会也不能全方位取代x86，但是在部分特定领域，尤其是云计算、高性能计算等，已经明显超越x86。
架构方面，x86一直是一个架构打天下，从服务器数据中心到桌面笔记本消费级，都基于同一个架构衍生不同的产品，缺乏灵活性，尤其是在并行处理方面，而且规模越做越大，也导致成本、功耗越来越无法满足需求。
工艺方面，intel已经失去了领导地位，至强系列至今还是14nm，amd虽然走到了7nm，但又在架构上“取巧”使用chiplet多芯片谁家，导致内存带宽、内存延迟明显不足，arm方面则跟着台积电一路走到了7nm，并即将进入5nm。
性能和能效方面，marvell认为arm架构的单线程性能已经是一流水准，多线程和平台性能更是遥遥领先，内存带宽、延迟同样优秀，而且功耗低、能效高。
生态方面，x86虽然历史悠久，但负担也很重，比如考虑各种历史甚至是消费级兼容性，arm则没有过多拖累，架构直接为服务器优化而生。
同时，软硬件行业对arm的支持也越来越丰富，比如marvell thunderx2已经被20多家终端客户部署在大规模云计算、高性能计算市场，包括微软azure、hpe、cray、atos、洛斯阿拉莫斯国家实验室、桑迪亚国家实验室、劳伦斯利弗莫尔国家实验室、橡树岭国家实验室、布里斯托大学、莱彻斯特大学等等。
甚至，intel的一些软硬件技术同样支持arm平台，nvidia、amd gpu同样也支持。
接下来说说具体产品。marvell thunderx系列严格遵循每两年升级一代的路线图，thunerx2系列诞生于2018年，而在今天的主角thunerx3之后，2022年还将看到thunerx4，工艺也是一路升级，28nm、16nm、7nm……
thunerx3采用台积电7nm duv工艺制造，基于marvell自主研发架构，指令集兼容arm v8.3 ，最多96个核心，而且继续支持4线程，也就是最多384个线程，是上一代的整整三倍，而且支持双路并行，此时单系统可提供192个核心、768个线程。
同时，频率方面基准最高2.4ghz，最高加速3.1ghz，比上代还提高了100mhz。
新的内核集成四个128-bit neon simd单元，就宽度而言等效于一个x86 avx-512，从而大大提高了浮点性能。intel至强最高端型号两个，amd霄龙则是每核心两个256-bit simd单元，基本等效。
内存支持八通道ddr4，频率达3200mhz，并支持64条pcie 4.0(16个控制器)，比上代pcie 3.0更进一步而且增加了8条通道，未来还会随着pcie 5.0/6.0标准的演进而升级。
当然了，企业级的ras、虚拟化这些都是必不可少的元素。
接下来说说性能，当然都是来自marvell官方的数据，而且具体性能表现取决于特定的工作负载。
综合性能方面，thunderx3对比上代ipc(每时钟周期指令数)性能提升超过25％，基本可视为架构本身的进步幅度，而结合更高的运行频率，单核心性能提升超过60％，再加上大大增加的核心数，整体性能提升可以超过3倍！
对比x86双雄，thunderx3的优势不在于绝对性能，而是更好的能效，相比于amd rome二代霄龙可高出30％，对比intel二代可扩展至强更是领先多达1.2倍。
thunderx3并不贪大求全，主攻市场只有两个，一是云计算，包括大数据、数据库、流媒体、web、搜索、存储、移动应用开发、手游等等，其高度并行、丰富i/o、超低延迟、arm原生都是独特优势。
性能方面，单核心四线程可以带来可观的性能提升，常见应用中最多可以提升达80％，特定负载下甚至能见到3-4倍的提升。
对比amd二代霄龙、intel二代可扩展至强，thunderx3在云端也毫不示弱，所服务的领域内已经全面胜出，而且延迟更低，而且支持更多数量的虚拟机。
第二个主攻方向就是高性能计算，包括*部门、天气预报、油气勘探、计算机辅助工程、生物基因、电子设计自动化等，高内存带宽、高能效、高并行性的特点可以说非常适合。
对比两家x86方案， thunderx3在浮点、内存带宽指标以及量子化学、计算流体动力学、计算化学、矢量物理等应用方面，都有着不俗的表现。
对于thunderx3的市场前景，marvell也是非常积极乐观，透露现在部署thunderx2的超过20家客户，都在准备升级thunderx3，而后续的thunderx4还会继续带来大幅度的提升。
中间的是上代thunderx2