天玑9000抢先首发4nm！曝骁龙8 gen 1规格要更强：12月初见

今天对于手机数码爱好者来说，无疑是一场等同于春晚的盛会，因为联发科终于正式发了一款*旗舰soc——天玑9000。

目前来说，天玑9000已经拿下了多项全球首发的新技术，比如台积电4nm工艺、cortex-x2架构、mali-g710 mc10 gpu等等，也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。

天玑9000抢先首发4nm工艺芯片

天玑9000的突然公布，也算是截胡了高通骁龙8 gen 1，此前的爆料显示这两者的规格非常相似，联发科也是提前带来了一场盛宴。

不过，根据知名爆料博主@i冰宇宙 的最新消息，骁龙8 gen 1的整体规格可能会更加“劲爆”，将会在12月初正式揭晓。

综合目前已知消息，骁龙8 gen 1也将基于4nm工艺打造，不过代工厂选择的是三星。

网曝骁龙8 gen 1表现更强

规格方面，骁龙8 gen 1同样采用三丛集架构设计，cpu方面分别为1*3.0ghz x2超大核+3*2.5ghz大核+4*1.79ghz小核，gpu为adreno 730。

从纸面参数上来看，骁龙8 gen 1与天玑9000拉不开太大差距，只是可能在gpu方面稍强一些。

需要注意的是，以往高通的*旗舰都是非常有优秀的水桶级产品，不仅仅会在cpu等性能和跑分场景下带来升级，包括isp、存储、缓存、5g等各方面都会带来更强的体验，尤其是isp方面也是传统强项，值得期待。

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