Redmi K30 Pro开箱图赏：弹出式真全面屏 无水滴无挖孔

3月24日下午，redmi k30 pro正式发布，我们快科技已经拿到了这款新机，下面一起来看图赏。

redmi k30 pro采用弹出式真全面屏设计，无水滴无挖孔，屏占比高达92.7%，0.58秒极速弹出前置相机，5种炫彩灯效。

3d四曲面机身后置四摄居中设计，对称美学，官方称灵感来自恒星系统。机身四色可选：天际蓝、月幕白、太空灰、星环紫，我们快科技拿到的是太空灰配色。

上述升降结构和摄像头模组让主板空间受到诸多挑战，为此，redmi k30 pro创新的采用了“三明治”主板设计，实现了超高集成度。首发了不锈钢vc均热板和中框vc一体化技术，同时做到了超大vc散热面积覆盖，实现手机全方位立体散热。

性能方面，redmi k30 pro搭载骁龙865旗舰处理器，内置lpddr5新一代内存技术，最高传输带宽44gb/s，ufs 3.1 新一代闪存协议，读写速度最高777mb/s。

此外，它还支持双模5g，采用360度环绕集成天线，并全系支持wi-fi 6协议。电池做到了4700mah，配备了33w疾速快充，只需要63分钟即可把手机充满。

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