华为发布7nm自研AI芯片：单芯片计算密度最大 明年Q2上市

经过多年自研投入和积累，华为自研的移动soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。而将ai作为未来主要战略方向之一的华为，如今在ai芯片上也拿出了自主研发成果。

10月10日，华为全联接大会2018(huawei connect 2018)上，华为轮值董事长徐直军发表演讲，并首次阐述了华为的ai战略。

此前有传闻称，华为在研发人工智能芯片，这一消息得到了徐直军的确认。徐直军表示，一直以来华为都在研发ai芯片。

在此次大会上，华为正式发布两款ai芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910，以及12nm工艺制程的昇腾310。

徐直军表示，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8w，主打极致高效计算低功耗ai芯片。

据悉，这两款ai芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。此外，2019年华为还将发布3款ai芯片，均属昇腾系列。