7nm/5nm/2nm 先进工艺到底有多难！

7nm/5nm/2nm 先进工艺到底有多难！

前几天IBM宣称已经在实验室的环境实现芯片2nm制程，仅此一家别无他家。甚至5nm工艺至今也只有台积电（TSMC）和三星（SamSung）拥有自己的量产工艺线。

以7nm工艺为例，如果有想进一步了解5nm工艺，贴上传送门：

TSMC工艺线——N7，N7p，N7+
N7：高通骁龙855，苹果A12，kirin990
N7p:高通骁龙865，苹果A13
N7+:kirin 990 5G
SamSung工艺——8LPP，7LPP
8LPP：Exynos 9820,骁龙730
7LPP：Exynos 9825

目前用于制造先进工艺的光刻机主要分为两种——深紫外光刻（DUV），极紫外光刻（EUV）。
TSMC的N7和N7p采用DUV多次曝光技术。
N7+可以认为是改进工艺，在关键层加入了EUV光刻。

对光刻机需要进一步了解，送传送门——荷兰光刻机巨头ASML：
ASML的技术壁垒