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CPU中Intel Haswell是什么简要介绍

程序员文章站 2024-02-07 20:23:22
CPU中Intel Haswell是什么简要介绍Intel Haswell是Intel目前正在研发的微处理器架构,采用22纳米制程根据Intel的“Tick-Tock”策略和产品路线图,基于Intel Haswell微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布... 13-05-08...

  intel haswell是intel目前正在研发的微处理器架构,由intel的俄勒冈团队负责研发,用以取代目前的intel ivy bridge和intel sandy bridge。和ivy bridge一样,采用22纳米制程根据intel的“tick-tock”策略和产品路线图,基于intel haswell微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布。intel曾于2011年的idf上展示出基于haswell微架构的芯片。

CPU中Intel Haswell是什么简要介绍

  沿袭自intel ivy bridge/intel sandy bridge的特性

  14级管线(从intel core微架构开始一直沿用至今);

  除了部分极致性能/服务器平台以外,所有处理器型号均融合intel hd graphics显示核心。

  已确认的新特性

  制作工艺/制程

  更成熟的22纳米制程;

  更成熟的3d-三栅极晶体管;

  多核心

  主流级处理器产品全线均为原生四核心;

  高速缓存

  每核心拥有独立的64kb的l1高速缓存(32kb数据高速缓存+32kb指令高速缓存);每核心拥有独立的256kb l2高速缓存;所有核心可共享最高32mb的l3高速缓存.

  新的处理器高速缓存设计;

  指令集

  avx2指令集(或称haswell新指令集,包括矢量聚集散射、比特处理以及对fma3的支持)

  改善aes-in指令的运行性能;

  输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组

  处理器内部仍然使用qpi总线,单向数据传送性能有4.8gt/s、5.2gt/s、6.4gt/s乃至8.0gt/s等四种规格,较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用dmi总线,单向数据传送性能有2.5gt/s和5.0gt/s两种规格。

  新处理器插座:桌面版本的是lga 1150,流动版本的是rpga 947和bga 1364。]intel明确表示intel haswell将不会向下兼容于现有的intel处理器平台。

  原生支持双通道ddr3-1600;企业级的haswell-ep/ex核心还会支持八通道ddr4;

  新的8系列芯片组:

  支持usb3.0并最多提供6个连接端口;

  支持sata 6.0gb/s并提供最多6个连接端口;

  优化软盘数据传送性能,提高数据访问和响应能力,特别是固态硬盘;

  优化intel智能响应技术及其支持驱动程序;

  为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的trim支持;

  intel lake tiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能;

  采用32纳米制程;

  将于2013年第二季度上市,而且intel明确指出基于intel haswell微架构的处理器会像intel sandy bridge微架构的一样,不会向下兼容于旧有的芯片组。

  自带显示核心

  集成显示核心将支持 directx 11.1以及 opengl 3.2。继续强化3d图形处理性能,支持hdmi、displayport、dvi、vga连接端口标准;支持三屏显示信号独立输出;

  新的intel hd graphics有三种不同版本的显示核心,代号分别为gt1、gt2和gt3。gt1拥有6个运行单元以及1组纹理单元,定位入门级;gt2拥有20个运行单元和2组纹理单元,定位主流级;*的gt3拥有40个运行单元和4租纹理单元,但仅用于移动平台。而现任的intel ivy bridge的集成显示核心最多只有16个运行单元,不过,显示核心的架构仍然是一样的,由于在架构、制程不变的情形下大幅提升显示核心的规模和规格,使自带显示核心的intel haswell微架构的处理器的发热量急升,桌面型版本可以突破100瓦,行动版本更达57瓦。

  电源管理

  处理器芯片将自带完整的电压调节模块,intel又一次把主板上的组件集成至处理器上,[19]此举可令主板的供电设计变得简单,降低主板厂商的制造主板的制造成本。

  新的高级电源管理技术;

  流动版本的处理器将有热设计功耗为25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型号[7];而桌面版本的则有热设计功耗为35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及极致性能(包括高级服务器平台的)高达100瓦以上tdp的型号,最高达到了haswell-ep/ex的160瓦,最大通过电流190安培,不过有消息指出,由于增大的显示核心,主流级和性能级桌面版本处理器的热设计功耗有可能上扬至105瓦;除了移动平台、桌面平台以及服务器平台以外,intel还专门为超极致笔电设计了tdp只有15w的版本,而且还将采用多芯片封装于同一芯片上,类似于intel westmere的设计,不同的是这次是将芯片组和处理器集成到一块处理器基板上。

  其它

  intel transactional synchronization extensions (tsx,交易同步扩展)。

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