iPhone 11 Pro Max皇帝版BOM曝光：都用了哪些元件 成本几何

所谓bom是指一件产品的详细物料清单！

最近，分析机构techinsights对苹果iphone 11 pro max进行了拆解而获得了一份完整的物料清单，并对其整体的bom成本进行了分析。

soc方面，techinsights拆解的这款iphone 11 pro max内部的苹果a13处理器的编号为apl1w85。a13处理器和三星k3uh5h50am-sgcl 4gb lpddr4x sdram的封装通过pop封装在了一起。a13处理器的尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²。作为对比，a12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，因此a13面积增大了18.27%。

基带方面，采用英特尔pmb9960，可能是xmm7660调制解调器。据英特尔称，xmm7660是其满足3gpp release 14的第六代lte调制解调器。它在下行链路（cat 19）中支持高达1.6 gbps的速度，在上行链路中支持高达150 mbps的速度。相比之下，前代apple iphone xs max采用了intel pmb9955 xmm7560调制解调器分别只能支持1gbps的下行速度以及225mbps的上行速度。

以下是techinsights所分析的物料清单：

射频收发器采用英特尔pmb5765，用于与英特尔基带芯片的rf收发器。

nand flash 存储：采用了东芝的 512 gb nand闪存模块。

wi-fi / bt模组：采用村田339s00647 模组。

nfc：采用恩智浦新的sn200 nfc＆se模块，与去年iphone xs / xs max / xr中使用的sn100不同。

pmic: intel pmb6840, apple 343s00355 (apl1092)，这应该是苹果自己设计的用于a13仿生处理器的主pmic

dc/dc：apple 338s00510，德州仪器 tps61280

电池充电管理：stmicroelectronics stb601，德州仪器sn2611a0

显示电源管理：samsung s2dos23

音频ic：apple / cirrus logic 338s00509音频编解码器和三片338s00411音频放大器。

envelope tracker：采用 qorvo qm81013

射频前端：avago（broadcom）afem-8100前端模块，skyworks sky78221-17前端模块，skyworks sky78223-17前端模块，skyworks sky13797-19 pam等

无线充电：采用意法半导体的stpmb0芯片，很有可能是无线充电接收器ic，而在之前的iphone中采用的是broadcom芯片。

相机：索尼仍然是iphone 11 pro max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(stmicroelectronics)已连续第三年，将其全球快门红外(shutter ir)相机芯片作为iphone基于结构化光的faceid系统的探测器。

其他：stmicroelectronics st33g1m2 mcu，恩智浦cbtl1612a1显示端口多路复用器，赛普拉斯cypd2104 usb type-c端口控制器。

总体而言：iphone 11 pro max（512gb版本）的bom物料成本为490.5美元，约合人民币3493元，不到其国行版定价12699元的1/3。

需要指出的是，物料成本指的是各个元件的成本，没有算上运营以及研发之类的费用。