对标高通骁龙898！联发科下一代旗舰Soc曝光：台积电4nm工艺

10月10日晚间，博主@数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。

此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰soc可能会命名为天玑2000。

据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为cortex x2，与目前的cortex-x1相比，cortex-x2在指令集升级为armv9-a的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、fp/asimd流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。

更重要的是，cortex-x2相比上一代x1性能提高16%，这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。

我们知道，高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898，传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。

作为对手，联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺，表现值得期待。

- the end -

转载请注明出处：快科技