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热设计功耗的介绍和原理

程序员文章站 2023-12-26 11:49:45
热设计功耗的介绍和原理解释含义: TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,... 09-04-21...
解释含义:
tdp的英文全称是“thermal design power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(w)。

工作原理:
cpu的tdp功耗并不是cpu的真正功耗。功耗(功率)是cpu的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(p)=电流(a)×电压(v)。所以,cpu的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而tdp是指cpu电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然cpu的tdp小于cpu功耗。换句话说,cpu的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而tdp是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把cpu发出的热量散掉,也就是说tdp功耗是要求cpu的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

现在cpu厂商越来越重视cpu的功耗,因此人们希望tdp功耗越小越好,越小说明cpu发热量小,散热也越容易,对于笔记本来说,电池的使用时间也越长。intel和amd对tdp功耗的含义并不完全相同。amd的cpu集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到cpu上了,因此两个公司的tdp值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。另外,tdp值也不能完全反映cpu的实际发热量,因为现在的cpu都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。

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