联发科首秀5G多模整合基带芯片Helio M70：支持Sub 6GHz

2018年12月6日，联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上，展示了旗下首款5g多模整合基带芯片helio m70。

联发科helio m70是支持2/3/4/5g的芯片，不仅支持5g nr，还可同时支持独立组网（sa）及非独立组网（nsa），支持sub-6ghz频段、高功率终端（hpue）及其他5g关键技术，符合3gpp release 15的最新标准规范，具备5gbps传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。

基于对客户和消费者的良好体验，联发科helio m70基带芯片组不仅支持lte和5g双连接（en-dc），还可以保证在没有5g网络情况下，移动设备向下兼容4g/3g/2g。得益于多模解决方案，helio m70带来5g终端设备设计精简化的优势，搭配电源管理整体规划，有助于设备制造商能设计出尺寸更小，功耗更节能，又具备外型竞争力的移动设备。

做为中国移动在5g发展的深度合作伙伴，联发科不仅助力中国移动制定标准并同时推动5g的测试，进而推动5*业链发展，并全力支持全球通信运营商2019年的5g网络布局目标。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，随着首款5g基带芯片helio m70的成熟，消费者将能从更成熟的完整方案享受到5g技术带来的非凡体验。未来将利用5g、ai进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

联发科近些年一直积极布局5g，不仅全程参与5g标准化定制工作，而且很早就与中国移动、华为、nokia、ntt docomo等厂商合作，致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过 helio m70基带，联发科可为合作伙伴和客户带来全新的5g网络解决方案，推动5*业的持续发展。

作为“5g终端先行者计划”中的一员，联发科的5g解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动5g终端的发展。结合开放架构的neuropilot ai平台，联发科也将从移动设备扩展到更多终端领域，横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的产品线，推动5g技术的全面开花，让5g无处不在。

helio m70基带芯片现已送样，预计将于明年下半年出货。