高通7nm旗舰芯片骁龙8150曝光：核心设计类似麒麟980

多方爆料佐证，高通下一代旗舰芯片，骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150。

目前已经消息显示，骁龙8150将基于7nm工艺7nm finfet工艺制造，由台积电代工，鉴于明年首批5g手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与x50 5g基带配对。

此前，骁龙8150已经通过了bluetooth sig（蓝牙技术联盟）的认证，代号为sm8150。据悉，该芯片将首次内置独立npu（神经网络单元）的旗舰芯片，增强ai算力。

爆料达人roland quandt今日在社交网络给出了骁龙8150的新料。他表示，骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇cpu核心集群设计，即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。

此前，骁龙8150的原型机在geekbench的单核测试中获得了3697分，而在多核基准测试中达到了10469分。作为对比，骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分、8900分。

早先，roland quandt透露，高通骁龙8150可能会在十二月初举行的年度峰会上亮相，地点是夏威夷。