Intel/Fibocom合作5G M.2模块：二代5G基带可跑6Gbps

mwc 2019大会上，intel投资的无线通信企业fibocom wireless宣布，与intel合作推出基于m.2规格的5g基带解决方案“fg100”，可让台式机、笔记本直接进入5g时代。

这款产品将采用intel去年底最新发布的第二代5g基带xmm 8160，单芯片支持2g/3g/4g/5g多模，同时支持nsa非独立组网/sa独立组网，覆盖6ghz以下和毫米波频段，峰值最高速度可达6gbps。

不过要注意的是，即便最长的m.2 22110(110毫米)，其体积和空间也十分有限，尤其是厚度，而目前的5g方案需要独立基带和天线来支持全频段，想完整放在m.2模块上比较困难，估计fibocom可能会仅支持6ghz以下频段，或者加装额外天线。

d-dlink、arcadyan、gemtek都已经确认，会在未来的产品中采纳fibocom m.2 5g方案，预计2020年陆续上市。

另外，fibocom还会提供4g m.2版本，采用intel xmm 7560基带，最大下行速度1gbps，也是intel首颗支持包括cdma在内的全网通制式的基带方案。