Intel规划浮栅型结构3D PLC闪存：明年把QLC堆到144层

从slc、mlc、tlc到qlc，ssd的价格被拉下神坛，同时，容量密度也大幅提升。尽管qlc颗粒的ssd在市场上仍不算多见，可存储巨头们已经开始探讨plc（5bit/cell）的前景了。

plc的电压状态骤增到32种，对主控提出了新的挑战。

在介绍活动中，intel透露，其3d plc闪存将仍旧坚守使用浮栅型结构（floating gate），尽管当前3d闪存的主流结构是charge trap电荷捕获型，但intel指出，浮栅型在读取干扰、数据保持期上更优秀。

有路边消息称，intel和美光之所以在ssd上分手，原因是美光决定放弃浮栅转向电荷捕获，加入三星、东芝、sk海力士等大军。三星曾强调，电荷捕获相较浮栅技术，可以有效提升闪存的耐久度。

另外，intel表示，今年将推出96层qlc存储产品，明年首秀业内首款144层qlc固态硬盘，用于数据中心。