苹果正式发布自研芯片M1！5nm "32核心"、彻底放弃Intel
苹果终于发布了第一款自主研发、基于arm架构的mac平台处理器，定名为“m1”，也就是此前所说的apple silicon。
苹果m1采用最新的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，而且是一颗完整的soc，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。
传统多芯片
m1除了右侧两颗ddr4内存都集成了
首先是八个cpu核心，包括四个高性能大核心、四个高能效小核心，其中大核基于超宽执行架构，每个核心集成多达192kb一级指令缓存、128kb一级数据缓存，四个核心共享12mb二级缓存。
小核则是宽执行架构，每个核心集成128kb一级指令缓存、64kb一级数据缓存，四个核心共享4mb二级缓存。
另外架构图上还可以看到相当大面积的一块独立缓存，应该就是所有核心共享的三级缓存，但未披露具体容量。
苹果宣称，m1可以在10w功耗(macbook air tdp)下提供两倍于“最新笔记本芯片”的性能，能效比则高达三倍。
gpu方面也是八核心，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程(每单元192个)，浮点性能高达2.6tflops(每秒2.6万亿次计算)，纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。
号称世界上最快的集成gpu，10w功耗下性能是最新笔记本芯片的两倍。
m1类似a14也集成了16个核心的神经引擎，算力达每秒11万亿次操作。
值得注意的是，m1采用了统一内存架构，cpu、gpu、神经引擎、缓存、dram内存全部通过fabric高速总线连接在一起，可带来足够高的带宽、足够低的延迟。
苹果宣称，得益于统一内存架构、优化设计的macos big sur操作系统，m1可以带来iphone一般的即时顺畅体验，safari浏览器响应速度加快1.9倍。
此外，m1还整合了雷电/usb4控制器、pcie 4.0控制器、secure enclave安全模块、机器学习加速器、高质量isp、高性能nvme存储、高效音频处理器、hdr视频处理器、高级显示引擎、性能控制器、加密加速器等等。
- the end -
转载请注明出处：快科技
责任编辑：上方文q