Intel 14nm末代服务器平台收窄：仅限四路、八路市场

这几年对于intel来说无疑是相当艰难的时刻：对手无论工艺还是架构都快速推进，自家工艺却进展迟缓，短期内仍然要仰仗14nm。

在服务器平台，intel一年前发布了代号cascade lake的第二代可扩展至强，14nm工艺，skylake架构，最多56核心112线程(双芯封装)，相比一代除了提升频率、缓存和内存之外，还支持傲腾可持续内存、vnni指令集和dlboost机器学习，并在一定程度上硬件修复了安全漏洞。

按照路线图，intel原计划在2019年底到2020年初发布新一代cooper lake，仍然是14nm工艺和skylake架构，最多还是56核心，最大变化就是业界首次支持下一代dlboost机器学习指令集bfloat16，但会更换新的lga4189接口。

cooper lake将是intel最后一代14nm服务器平台，然后在2020年底会有全新的10nm ice lake，终于升级工艺和架构，但具体特性一直未公布。

很显然，cooper lake工艺架构不变、升级幅度不大，但却要换接口，这对于企业级客户来说无疑是很难接受的。

现在，2020年第一个季度即将结束，cooper lake仍然杳无踪影，甚至都没有出货信息。

按照intel最新的说法，基于二代可扩展至强的成功，以及客户对10nm ice lake的高度期待，已经重新调整了cooper lake的产品部署，仅提供给四路、八路服务器市场，而不支持单路、双路服务器，预计将在今年上半年交付。

intel同时强调，客户尤其是ai大企业对于cooper lake增强的机器学习技术非常感兴趣，预计在深度学习训练、推理领域会有强劲的市场需求。

对于再下一代的10nm ice lake服务器，intel仍将按计划在今年晚些时候交付。

要知道，如今的服务器、数据中心市场上，单路、双路是绝对主流，四路、八路比例极低，而且amd的霄龙仅支持单路、双路，并不支持四路、八路。

这也就是说，14nm cooper lake虽然没有取消，但会局限在很小的市场上，并且完全避开amd霄龙的竞争，这个艰巨的任务要留给10nm ice lake。

但是等到今年底，amd 7nm工艺、zen 2架构的第二代霄龙都要“落伍”了，10nm ice lake的真正对手将是基本同步登场的第三代霄龙(代号milan)，仍是7nm工艺，但会是第二代增强版，并且升级到zen 3架构，再往后还有5nm zen 4。