Intel官宣全新Xe架构GPU！7nm工艺、专攻HPC/AI

intel重返独立gpu是整个行业都在期待的大事，而且官方早就说过，它会率先导入intel 7nm工艺。

2019年超级计算大会上，intel就展示了这款全新类别、兼具高性能和高灵活性的独立通用型gpu，研发代号“ponte vecchio”，专为hpc高性能计算建模、模拟工作负载、ai人工智能训练而设计。

据介绍，ponte vecchio将采用intel 7nm工艺制造，并将成为intel第一款基于xe架构的gpu，还会采用intel foveros 3d、emib(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术。

同时，它还会集成多项先进技术，比如hbm高带宽显存、cxl高速互连协议，以及其它专利技术。

ponte vecchio的具体发布时间没有披露，不过intel之前说过，会在2020年发布第一款全新独立显卡，2021年转入7nm工艺，那应该就是它了。

intel同时宣布，美国能源部下属阿贡国家实验室的“极光”(aurora)百亿亿次级超级计算机将采用intel至强可扩展处理器、xe gpu显卡、傲腾数据中心级持久内存、其它连接技术，将成为美国首个全面采用intel以数据为中心技术产品组合的百亿亿次级计算系统。

“极光”的每个计算节点包括两颗intel 10nm至强可扩展处理器(代号sapphire rapids)、六个ponte vecchio gpu，整体支持超过10pb内存、超过230pb存储容量，并能通过cray slingshot技术连接200多个机架的节点。

intel强调，intel至强支持着目前全球超算500强中超过90％的超级计算机，至强可扩展处理器也是唯一一款内置人工智能加速的x86处理器，并针对高性能计算工作负载中大量数据集的分析进行了优化。

相关名词解释：

emib：

一种2d互连封装技术，典型代表是intel kaby lake-g处理器，相当于在八代酷睿内部增加了一颗amd vega gpu，它和cpu之间就通过emib沟通连接。

foveros：

intel今年初提出的3d立体堆叠式封装技术，可在一颗芯片内灵活叠加多个不同工艺、不同ip的模块，典型代表就是lakefiled处理器，内部集成10nm工艺的计算die、14nm工艺的基础die两个裸片，微软双屏surface neo和三星galaxy book s笔记本都会采纳它。

cxl：

是由intel提出的一种开放高速互连技术，服务于下一代高性能计算、数据中心，底层基于pcie，可消除cpu与设备、cpu与存储之间的计算密集型工作负载的传输瓶颈，显著提升性能。

cxl联盟已在今年9月底正式成立，核心成员包括阿里巴巴、思科、戴尔emc、facebook、google、hpe、华为、intel、微软等等，ibm、赛灵思(xilinx)、amd、arm也都是成员。

sapphire rapids：

目前所知信息不多，基本判断是10nm ice lake之后的第二代至强平台，对应消费级的tiger lake，预计明年晚些时候或者后年早些时候发布。