余承东眼中“性能非常恐怖”的麒麟980今晚8点IFA展发布

从全球首款28nm四核soc芯片麒麟910问世，到麒麟950首发16nm，a72、mali t880首加持，自研sip技术大幅提升拍照体验，再到麒麟960首次商用a72，mali-g71、ufs2.1，内置安全引擎inse。

近年来，华为自研麒麟芯片的进步和成绩有目共睹。此前，华为消费者业务ceo余承东已经确认，将在ifa2018大展上全球首发商用7nm工艺制程手机soc麒麟980，其性能表现将遥遥领先对手目前的旗舰芯片骁龙845。消息人士透露，麒麟980很可能在华为人工智能旗舰mate 20系列上首发。

从实际表现也能看出，每一代麒麟芯片在性能表现以及创新技术上，都有质的飞跃。而将自研芯片由自家旗舰手机搭载，并逐渐形成核心竞争力的，全球范围内也只有华为一家。

去年，麒麟970芯片在创新方面更进一步，成为全球首款独立内置npu神经网络运算单元的soc，在智能手机向智慧手机转型道路上将高通骁龙、苹果等竞品甩在了身后。尽管后者也有产品支持ai，但借助的是传统cpu、gpu、dsp硬件单元和sdk软件开发包，整合成aie引擎，运算效率和npu相比相差甚远，而且会加重cpu、gpu、dsp的负担。

而今年，麒麟芯片再一次在工艺制程上获得了领先。

官方预热海报显示，华为将于2018年8月31日的德国柏林国际电子消费品展览会（internationale funkausstellung berlin，简称ifa）上举行keynote演讲。届时，麒麟980将迎来全球首秀，带着首发7nm的光环，这款新一代麒麟芯片的性能表现，尤为引人关注。

众所周知，半导体工艺越先进，意味着制造出来的芯片性能越好、功耗越低、核心面积越小，从28nm到16nm再到10nm莫不如此。当然，更先进的工艺研发、制造难度也会越高。

有传闻称，华为开发7nm麒麟980处理器投入了极高的经费，而这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有把制造成本加进去。虽然，消息真实性无从佐证，但intel 10nm工艺一再拖延、gf刚刚宣布放弃7nm及更先进工艺制程的研发，足以可见新工艺的挑战了。

最新消息显示，采用7nm的骁龙855至少要到今年第四季度才会大规模量产。

据了解，麒麟980将由台积电7nm工艺打造，今年7月份就传出进入试产前的验证工作，设计工作基本完成。7nm有何好处呢？目前已知资料来看，7nm工艺芯片较10nm、16nm，封装面积更小、运行速度更快、能效更高。考虑到麒麟970的cpu部分本质上没有太大变化，麒麟980的cpu极有可能会采用arm最新的cortex a76架构，并进行“魔改”。

a76于今年年中发布，官标数据显示，基于台积电7nm工艺的3ghz a76核心比上一代10nm 2.8ghz的a75核心性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。整数和浮点相较于“上上代”a73提升了90%和150%。由此来看，如果麒麟980基于a76架构，综合性能较采用a73的麒麟970来说，性能会有立竿见影的提升。

至于gpu部分目前所知信息有限，有说法称麒麟980将上马华为自研的gpu，但基于常规判断，初代自研gpu应用在期间芯片上的几率不大，往往是先由中低端芯片试水，以保证性能和兼容性等用户体验。

从麒麟970采用mali-g72 mp12来看，猜测麒麟980可能会采用与a76同期发布的mali g76（12核或16核），其性能密度提升了30%，节电30%，用于手机的图形性能会提高50%，上限为20核心。arm官方表示，mali g76 mp14会比mali g72 mp18要强，如果ip厂商配置得好，最高可以达到g72 2倍的性能。并且gpu的性能上也将远超高通骁龙845所搭载的adreno 630。

至于npu部分，麒麟980则很大概率整合第三方的最新ai产品，升级到第二代。后者同样基于台积电7nm工艺，进一步促进手机ai应用和场景落地。

由此来看，在7nm高通855量产滞后的情况下，凭借7nm工艺制程以及升级后的cpu、gpu以及npu，麒麟980绝对可以称为下半年手机芯片领域的地表最强芯片，而随着8月31日晚8点的临近，相信随着麒麟980的发布，也将势必成为mate 20系列碾压竞品的最强杀手锏。