进展神速 AMD Zen3架构已完成设计 Zen4在路上

今天amd发布了二代霄龙epyc 7002系列处理器，升级了7nm工艺及zen2架构，最多64核128线程，而intel那边的服务器处理器依然是最多28核56线程，所以在性能上amd依靠核战优势碾压了intel处理器，价格还便宜得多。

随着锐龙、霄龙两大产品线上同时应用7nm zen2架构，这也意味着amd的zen2架构使命差不多完成了，后续就是产品sku的补全，但就架构开发而言amd要转入下一个阶段了，那就是2020年的zen3架构。

对于zen3架构，桌面版的代号还没确定，不过数据中心、服务器版的确认代号为milan米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三代。

此前的路线图上zen3架构还是在路上

amd今年3月份的投资者会议上，ceo苏姿丰公布的zen3架构进度还是on track在路上，但是在今天的epyc二代发布会上，苏姿丰表示7nm zen3架构的milan处理器已经完成架构设计（design complete），对比上面的路线图可以看出半年后的今天，zen3架构也完成设计了。

通常来说，架构设计完成之后，芯片就要进入流片验证阶段了，这个是检验芯片是否成功的关键一步，流片过程一般需要几个月时间的，如果一次流片失败就要折腾更长时间，跨度一年也不是没可能。

当然，对amd来说zen架构已经轻车熟路了，zen3架构主要适用于7nm euv工艺，现有的chiplets小芯片设计应该还会继续，不会比zen2架构有太大改变，所以流片失败的风险很小很小。

对普通消费者来说，我们关注的主要还是zen3架构的锐龙4000系列，好消息是锐龙4000系列还会继续使用am4插槽，保持向下兼容，ddr4内存也不变。

如果说期待，希望zen3架构能够进一步优化内存延迟问题，并且借助7nm euv工艺改良下频率问题，包括频率上限的提升、高频下的能效等问题，在这方面zen2依然还是有一些不足的。

在zen3之后，amd就要进入zen4架构了，目前我们只知道架构代号genoa热那亚，从这一代开始接口、内存应该都要换新一代了。

此外，zen5架构也开始着手开发了，有amd cpu微架构师、院士david suggs操刀，他也是zen2架构的设计师之一。