Intel下代发烧平台Cascade Lake-X曝光：基本没啥新意
intel这两年被amd逼得相当紧，各条产品线也是大幅度提速，但前些年挤牙膏太多，想骤然大变脸也不太现实，甚至连一向无敌的桌面发烧平台也被amd完全压制。
amd threadripper线程撕裂者已经做到32核心64线程，而且预计明年就会升级到7nm新工艺和zen 2新架构，规格和性能必然再上一个新台阶。
intel这边已经连续发布了两代酷睿x系列，不过最多仍然只有18核心36线程，工艺还是14nm+，在新工艺10nm一再延后、新架构短时间难以跟上的情况下，想翻转并不容易。
根据早先路线图，intel将在2019年第二季度推出下一代发烧平台“cascade lake-x”，来源于即将推出的新服务器平台cascade lake-sp，工艺优化到14nm++，极限为28核心56线程。
intel cfo兼临时ceo bob swan最近透露，cascade lake会引入硬件级的侧信道漏洞防御，支持机器学习加速(dl boost)，推理性能可提升最多11倍，还有革命性的新技术傲腾dc持久内存。
intel首席工程官murthy renduchintala则表示，cascade lake会继续带来逐代cpu性能提升。
对于桌面级的cascade lake-x，intel尚未披露任何细节，但是从cascade lake的情况看，不会有什么意外惊喜，还是老工艺老架构基础上的演进，机器学习加速、傲腾持久内存等对普通用户来说暂时没有任何意义。
最值得关注的当然是核心数是否会继续增加，如果还是18核心36线程显然竞争力不够，但即便增加到28核心56线程也不够。
或许intel在桌面上也会采取类似cascade lake-ap的做法，直接双芯片胶水封装在一起？那样至少可以做到48核心96线程呢。
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