高通“骁龙865”曝光：依然外挂5G基带和ARM A76架构？

本世代的骁龙855芯片，内部型号是sdm8150。不过，它在soc层面集成的仍旧是4g基带，实现5g都是通过外挂x50基带来达成。相较而言，外挂基带会侵占手机内部更多空间，同时发热量也会略高。

尽管外界纷纷推测骁龙855的下代芯片“骁龙865”（民间说法，未获官方确认）将集成5g，但爆料人roland quandt发现了一颗代号“kona 55”fusion的芯片，他推测是sm8250外挂5g基带的产品。

当然，这并不意味着“骁龙865”定不能实现soc级5g。毕竟在今年的mwc上，高通曾在发布会上确认，将于今年第二季度流片首款集成5g基带的骁龙处理器，明年上半年商用。也许，上文中的外挂是可以选配更强的5g基带。

关于sdm8250/sm8250，roland之前曾透露，它还会支持lpddr5内存。

图为mwc2019高通发布会keynote

按照arm官方路线图，cpu核心方面，接棒现在a76的是改良版“deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯)，性能提升高达20%。不出意外，“骁龙865”或会延续这样的升级策略。

图为arm cpu官方演进路线

另外，三星曾表示，基于7nm euv打造的a76 ip核心频率可实现3ghz+。