AMD官宣！3月15日23点 苏妈亲自发布三代霄龙
amd今天官方宣布，将于北京时间3月15日23点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点)，举办线上全球发布会，正式推出第三代epyc霄龙处理器。
届时，amd总裁兼ceo苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼cto mark papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁forrest norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁dan mcnamara，都会出席发布会，并发表演讲。
按照amd此前的说法，三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68％。
三代霄龙开发代号milan(米兰)，继续采用台积电7nm工艺制造，但会升级到全新的zen3架构，除了频率、功耗外其他整体规格则基本和二代一致，内部还是chiplet小芯片设计，还是最多64核心128线程、32mb二级缓存、256mb三级缓存、八通道ddr4-3200内存、128条pcie 4.0总线。
但是凭借全新的架构，三代霄龙的性能、能效都会有明显的提升。
根据此前曝料，，包括15款双路型号、4款单路型号，核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。
其中，旗舰型号是霄龙7763，核心频率2.45-3.5ghz，热设计功耗最高达280w。
频率上有多款达到甚至超过4.0ghz，比如32核心的霄龙75f3就有3.25-4.0ghz，热设计功耗280w，而8核心的霄龙72f3则是最高为3.65-4.1ghz，热设计功耗180w。
，代号genoa(热那亚)，将升级5nm工艺、zen4架构，据说最多96核心192线程、12通道ddr5-5200内存、128条pcie 5.0总线，热设计功耗最高320w(可上调至400w)，接口则首次变更为sp5 lga6096。
intel方面，将在近期发布首次应用10nm工艺、屡次跳票的三代可扩展至强ice lake-sp，预计最多36核心72线程。
明年就会有第四代sapphire rapids，将会升级10nm enhanced superfin制造工艺，多芯封装最多56核心112线程(隐藏4个)、64gb hbm内存，支持八通道oddr5-4800、80条pcie 5.0，热设计功耗最高400w，接口也会变成lga4677。
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