欢迎您访问程序员文章站本站旨在为大家提供分享程序员计算机编程知识!
您现在的位置是: 首页  >  科技

联电:半导体产能紧张恐延续到2023年

程序员文章站 2023-08-28 14:49:24
最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而冲击了其他行业的芯片产出,芯片短缺大潮全球蔓延。受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认,包括最新的iphone12系列、mac、ip...

最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而冲击了其他行业的芯片产出,芯片短缺大潮全球蔓延。

受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认,包括最新的iphone 12系列、mac、ipad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出,半导体行业芯片短缺是“全面的”。

三星电子也表示,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机,很多芯片制造商都是满负荷运转,这限制了代工厂的接单能力,反过来冲击手机和平板的交付。

业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但*第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时表示,半导体需求持续强劲,8英寸及12英寸成熟制程产能吃紧更加明显,产能短缺规模已经超出产能增加幅度。

这种供需不平衡会导致半导体市场发生结构性转变,供不应求的现象恐将延续到2023年。

联电认为,半导体供不应求主要是三大因素引发的。一是4g向5g加速转移,5g手机的硅含量相比4g增加35%。二是疫情引爆在家办公风潮,带动笔记本电脑出货大幅增加。

三是车用芯片触底反弹,且电动车成为发展趋势,每辆车采用的芯片数量大幅增加,导致车用芯片严重缺货。

据悉,半导体设备交期已经长达14~18个月,投资产能已经规划到2023年。

联电认为,较快解决产能过剩问题,需要大规模投资成熟制程,但考虑投资回报率,这个概率不高,所以产能紧张将会持续2到3年之久。这不是行业周期问题,而是结构上的难题。 

- the end -

#cpu处理器

原文链接:c114中国通信网 责任编辑:宪瑞