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郭明錤:新iPad Pro将首度采用LCP软板 提升联网性能

程序员文章站 2023-08-26 10:58:20
4月25日消息,今日天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测,预计2款新ipad pro将在2019年第四季度-2020年第一季度量产,新款ipad pro将首度采用高单价...

4月25日消息,今日天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测,预计2款新ipad pro将在2019年第四季度-2020年第一季度量产,新款ipad pro将首度采用高单价lcp软板。

郭明錤在报告中指出,2款新ipad pro的尺寸与现款尺寸相同,同样提供11英寸、12.9英寸两个版本并首次采用lcp软板用于连接天线和主板,以降低信号耗损,并改善联网性能。

郭明錤称,ipad定位为生产力工具或娱乐平台,在某些情况下对联网的要求,甚至高于手机,因此采用lcp软板有利于改善使用者体验。郭明錤推测,台郡与murata为新ipad pro高单价lcp软板的关键供货商。

他预测,2021年后,新款ipad除了lcp软板,还会配备5g基带芯片,连网性能将明显改善,并有利于提供新的创新使用体验,比如ar。

在此之前,苹果iphone x已经首次使用lcp(液晶聚合物)天线,用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用。

据了解,lcp(液晶聚合物)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时,lcp具有优异的电学特征。目前lcp主要应用在高频电路基板、cof基板、多层板、ic封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。

此前,应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(pi),但是由于pi基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此pi软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。

随着高频高速应用趋势的兴起,lcp逐渐替代pi成为新的软板工艺。

另有消息称,未来ipad pro可能支持usb鼠标,作为辅助功能的一部分,而苹果最快会在今年6月份的wwdc介绍ios 13的时候介绍这个功能。

郭明錤:新iPad Pro将首度采用LCP软板 提升联网性能