AMD申请3D堆叠散热专利：妙用热电效应

随着2d平面半导体技术渐入瓶颈，2.5d、3d立体封装普遍被视为未来大趋势，amd fiji/vega gpu核心与hbm显存、intel foveros全新封装、3d nand闪存等等莫不如此。

但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，amd就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。

amd fiji gpu与hbm显存

intel foveros立体封装

根据专利描述，amd计划在3d堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(tec)，原理是利用帕尔贴效应(peltier effect)。

它也被称作热电第二效应、温差电效应。由n型、p型半导体材料组成一对热电偶，通入直流电流后，因电流方向不同，电偶结点处将产生吸热和放热现象。

按照amd的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。

不过也有不少问题amd没有解释清楚，比如会不会导致上下的元器件温度都比较高？热电偶本身也会耗电发热又如何处理？

但总的来说，amd的这个思路非常新奇巧妙，未来或许会有很光明的前景。